6月23日，中芯國(guó)際宣布與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）、高通共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，初期以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。

　　此次合作凸顯國(guó)家做大做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意圖，中芯國(guó)際無(wú)疑將是最大的受益者。一方面，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司在工藝定型前期就參與聯(lián)合研發(fā)，有助于縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，同時(shí)分擔(dān)研發(fā)成本；另一方面，中芯國(guó)際通過(guò)合作綁定了華為、高通這樣的大客戶。華為認(rèn)為此次合作將惠及更多的運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。高通參與本次合作主要因看重中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大機(jī)會(huì)，同時(shí)希望更多參與到中國(guó)政府、企業(yè)主導(dǎo)的項(xiàng)目中以擺脫之前塑造的“壟斷形象”。

　　從全球角度來(lái)看，目前臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)從28納米向20納米、16納米、接近14納米工藝升級(jí)，后崛起的三星，直接從28納米過(guò)渡到了14納米工藝，而中芯國(guó)際成熟制造工藝仍是28納米。四家公司借助技術(shù)合作與資本手段，在20納米以下節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵階段形成追趕能力，在增強(qiáng)中芯自身實(shí)力的同時(shí)，也推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如果實(shí)現(xiàn)年底前量產(chǎn)，將有望超越臺(tái)積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進(jìn)入全球工藝第一集團(tuán)軍。